应用范围：适用于MLP 和 TQFP/LQFP 封装的所有 Silicon Lab产品(引脚为85%锡与15%铅合金，采用的焊锡膏的锡/铅比例为63/37)

I. 焊接 MLP 封装的超小型芯片的注意事项：
参见 CARSEM MLP 应用笔记 (2002年3月修订版)
www.carsem.com
关于Cygnal 推荐的焊接掩膜方法，请参考相应的 Cygnal 数据手册 (例如: C8051F30x 数据手册 )
参见 IPC-SM-782 工业标准 PCB 焊盘模式设计规范

II. MLP返修装置: Cygnal 推荐 Metcal APR-5000
参见 www.Metcal .com

III. 焊接MLP 和 QFP 器件的总体原则(引脚为85%锡与15%铅合金，采用的焊锡膏的锡/铅比例为63/37)。

我们在这里没有推荐一个专门的回流焊类型，是因为回流焊类型的选择要由 PCB 的布局、PCB 的厚度、元器件的类型、器件的分布密度和推荐使用的焊料类型等诸多因素来决定。

a- 在回流焊时，建议使用氮气清洗剂。
b- 推荐使用3号或4号焊锡膏；尤其对于 MLP封装的微细引脚间距器件。
c- 焊锡膏不应超过回流焊的最大温度。
d- 关于回流焊的注意事项，请参考 Jedec/IPC 标准 J-STD-20A 。
e- 最小和最大封装的最大温差应在 10°C 左右。(应在电路板上选取几点检查温度)。
f- Cygnal MLP封装的器件最多可以进行3次回流焊操作(PCB 的两面各一次以及一次返修)。

红外回流焊（IR） 和 红外/热风回流焊:
温升速率：建议引脚的初始加热速率(预热至 125°C)为 2°C/秒。不要超过 4°C/秒。
预热区引脚的最高温度：125°C +/-20°C
引脚的最大加热温度: 建议220°C(最大不超过240°C)
高于液态焊料温度 (>183°C)的时间: 60 至 150 秒
具体时间由封装的大小和 PCB 板的种类来决定(对于 MLP 和 QFP 封装的器件，建议时间为75秒)
在峰值温度的 5°C 范围内，对于MLP器件，停留时间不应超过10秒；对于QFP 器件，停留时间则不应超过20 秒。
引脚的最大冷却速度: 建议 2°C/秒。不要超过 4°C/秒。
引脚承受>150°C的最长时间：400 秒

重要参数
温升速率: 小于 6°C/秒
预热区引脚的最大温度: 125°C
回流焊的最大温度: 建议215 至 220°C (最大值为235°C)
处于液态焊料温度状态的时间: 30 至 85 秒 (建议75 秒)。
最大冷却速率: 4°C/秒